دانلود نرم افزار Keysight EMPro 2020.1| نرم افزار شبیه ساز الکترومغناطیسی

نرم افزار EMPro یکی دیگر از نرم افزارهای شرکت keysight (این شرکت قبلا با نام Agilent شناخته می شد) برای انجام آنالیزهای الکترومغناطیسی (EM) می باشد. در این نرم افزار می توان تاثیر امواج الکترومغناطیسی RF و microwave قطعات مختلف نظیر تراشه های high-speed، بسته بندی مدارات مجتمع ( IC packages)، آنتن،‌ اتصال PCB های on-chip و off-chip و… تحلیل و شبیه سازی کرد.

قابلیت های اصلی نرم افزار EMPro:

• یکپارچگی روند طراحی: یکپارچگی روند طراحی به کاربر اجازه می دهد تا قطعات سه بعدی ایجاد شده را به صورت دو بعدی و در محیط شماتیک نرم افزار Advanced Design System) ADS) توسط  EM-circuit شبیه سازی نماید.
• تکنولوژی شبیه سازی نوین: پیکربندی و اجرای شبیه سازی می تواند در دو حوزه ی فرکانس و زمان به صورت سه یعدی انجام شود (با فناوری Finite Element Method (FEM) and Finite Difference Time Domain (FDTD) ).
• رابط کاربری کارآمد: رابط نرم افزاری کاربر پسند با ایجاد یک GUI قوی، باعث می شود تا کاربر در کمترین زمان ممکن پروژه های خود را انجام دهد.

ویژگی های نرم افزار EMPro:

• محیط مدل سازی مدرن و کار آمد:
  

• اشیا سه بعدی مورد نظر می توانند به صورت دستی و موقتی یا از طریق الگو های آماده ایجاد شوند.
• فایل های cad می توانند به داخل نرم افزار ایمپورت شده، تغییر کرده و شبیه سازی شوند.
• اسکریپت پر قدرت Python امکانات پیشرفته ای را جهت اعمال خاص ایجاد کرده است.
• نرم افزار در محیط ویندوز و لینوکس می تواند اجرا شود.
• یکپارچگی با روند طراحی نرم افزار ADS:
  • پارامترها و مشخصات قطعات سه بعدی می تواند به نرم افزار  ADS صادر شده و در محیط  شماتیک و layouts  این نرم افزار شبیه سازی شود.

  

  • Layout اشیا می تواند از نرم افزار ADS به این نرم افزار وارد شود.

  

• شبیه سازی در حوزه فرکانس:
  
  • موتور شبیه ساز Finite Element Method (FEM)
  • بهترین نرم افزار برای شبیه سازی قطعات RF/microwave
  • Direct and Iterative solvers for different applications
  • Same FEM engine can be launched from both EMPro and ADS
• شبیه سازی در حوزه زمان:
  
  • موتور شبیه ساز Finite Difference Time Domain (FDTD)
  • Best for electrically large problems, such as antenna simulations and signal integrity applications
  • Compliance Testing option available for regulatory analyses such as Specific Absorption Rate (SAR)
  • Graphical Processor Unit (GPU) Acceleration option available for dramatic speed & capacity improvement

چه کسانی از EMPro استفاده می کنند:

EMPro Users
IC Package DesignersThe performance of an RFIC, monolithic microwave integrated circuits (MMIC), high-speed IC, or system-in-package (SIP) is directly impacted by the effects of packaging, including wire bonds and solder balls/bumps. Traditionally, designers had to draw and analyze packages in a separate, 3D EM tool and then laboriously import the results back to the IC or SIP circuit-design environment for a combined analysis. With EMPro, you can efficiently create 3D package structures that can be combined with 2D circuit layouts in Advanced Design System (ADS). This allows co-design of the IC, package, laminate, and module with circuit simulation and 3D EM simulation in a streamlined design flow.
Multilayer RF Module DesignersRF modules typically are constructed from multilayer ceramic or laminate dielectric material with embedded RF passive components between the layers. Such dielectric brick structures cannot be accurately solved by planar EM simulators, which assume infinite dielectric layers and do not account for edge proximity fringing. The embedded RF components are drawn by RF circuit layout macros which would be very time consuming to reproduce in a standalone 3D EM tool. Full 3D EM simulation integrated within the circuit design flow is the ideal solution for these applications.
RF & Microwave Component DesignersRF board designs include 3D components and connectors that need to be characterized to high frequencies. Component and connector designs created in other CAD tools can be imported into EMPro, and then simulated using either FEM or FDTD simulation technology.  High frequency components such as resonators are sensitive to interactions with the surrounding PC board traces and vias. Such 3D components can be created and simulated in EMPro and then combined with a board layout in ADS for complete 3D EM simulation using FEM technology.
Aerospace/Defense Industry EngineersFDTD simulation has extremely high capacity and can handle large problems found in typical Aerospace/Defense applications. For example, FDTD can be used to optimize antenna placement in aircraft, or can be used to perform Radar Cross Section analysis.  Antenna designs can also be exported from EMPro to ADS in order to optimize matching circuitry design.  In ADS, link budget analysis and other system simulations can be performed.  FEM simulation technology in EMPro can be used to simulate RF components and IC packaging commonly found in Aerospace/Defense systems.
High-Speed Connector DesignersHigh-speed connector types such as SATA and HDMI now support Gbits/s data throughput. High frequency S-parameter models of connectors can be generated in EMPro and cross-verified with both the FEM and FDTD simulators to give designers twice the confidence in 3D EM simulation accuracy. The models can then be included in an ADS design kit that can be distributed and installed into ADS as a connector library for use in signal-integrity analysis and design of high-speed serial channels.
Antenna DesignersA critical design task in the development of cellular and networking products is maximizing antenna performance while minimizing antenna size. EMPro can simulate the antenna in realistic surroundings, including the phone components, housing and even the human hand and head. Compliance testing can also be performed, such as specific absorption ratio (SAR) and hearing aid compatibility (HAC).

دانلود کنید: